Resistencia de unión de sistemas adhesivos con monómeros funcionales fotopolimerizados con fuentes de luz UNI/POLILED

Abstract

Objetivo: Evaluar la resistencia de unión de sistemas adhesivos con monómeros funcionales fotopolimerizados con fuentes de luz UNI/POLILED. Materiales y Métodos: Estudio experimental in vitro. Se tomó 22 molares sin caries ni fracturas y se realizó el pulido de las superficies del esmalte con lijas con granulación 600 a 2000 de manera secuencial, después fueron fijadas en un tubo de PVC mediante acrílico de auto polimerización, posterior a este se dividieron aleatoriamente en 4 grupos (n=11) por medio de un software online. Se evaluó la resistencia de unión mediante la prueba de microcizallamiento utilizando dos sistemas adhesivos Palfique Bond (3DSR) y Scotchbond Universal (MDP) que fueron fotopolimerizados con dos diferentes dispositivos LEDs VALO y ELIPAR. Resultados: El grupo 1, tuvo como resultado en los valores de resistencia de unión el valor de 10.49±3.61Mpa. El grupo 2, el valor de 12.31±3.54 Mpa. El grupo 3, el valor de 08.90±3.55 Mpa y el grupo 4, el valor de 12.84±4.41Mpa. Conclusión: Los valores de resistencia de unión fueron mayores utilizando la unidad de fotopolimerización de un LED independientemente al adhesivo utilizado.